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5G通訊即將來臨,有機硅膠的應用與相關布局有哪些!

文章出處:廣東帝博科技有限公司 人氣:-發表時間:2019-09-17

  一、有機硅材料簡介


  有機硅是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與硅原子相連的化合物,習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也 當做有機硅化合物,其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷是有機硅化合物中為數最多,研究最深應用最廣的一類,約占總用 量的90%。

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  目前有機硅產品繁多,品種牌號多達萬余種,主要分為硅橡膠產品、硅油以及二次加工產品品、硅樹脂和硅烷偶聯劑四大類有機硅膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛,被稱為工業味精,科技發展的催化劑。

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  二、有機硅材料在通訊中的應用


  有機硅材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性,無毒無腐和生理惰性等特點,在 通訊領域應用廣泛。

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  手機、筆記本電腦等終端:用于終端設備的密封保護敏感電路,作為粘結劑固定部件,如手機邊框的粘結,芯片的防潮密封,處理器的散熱 等;


  (1)通信電源:通信電源部件的密封以及散熱,防塵防水;


  (2)BBU:導熱硅脂與導熱墊片等硅材料用于芯片的散熱和保護等;


  (3)RRU:導熱硅脂及導熱墊片等硅材料用于基站功率(RF)放大器的散熱和保護;


  (4)天線:灌封膠及敷型涂料用于天線避雷器、調頻器的保護,導電硅膠抗電磁干擾、散熱等;


  (5)PCB:有機硅涂料作為電路板薄層保護材料,元器件的密封保護,防潮防塵。


  總的來說,有機硅材料在通訊中可用于散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方面。


  三、5G有機硅材料布局


  通訊設備離不開有機硅材料,而5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方面的要求更高,因此對于有機硅材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機硅材料。

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  (1)陶氏在5G領域的布局主要有導電型有機硅粘合劑,推出新型柔性有機硅導電膠粘劑DOWSIL (陶熙)EC-6601有機硅導電膠粘劑,能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力,并保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機硅導熱凝膠可實現芯片組的高效散熱。

  (2)贏創是全球領先的特種化學品公司,在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機硅等材料。


  (3)中藍晨光院與深圳科創新源達成戰略合作協議,開展5G相關材料的戰略布局與儲備,整合資源,加速推進改性工程塑料、硅橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在電子通訊等相關領域的規模化應用,布局5G時代各智能終端的必須材料及部件,構建5G通信新 材料全產業鏈競爭優勢。


  (4)漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者,在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局,包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

  (5)硅寶在5G硅材料方面有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等系列硅膠制品。目前其有機硅密封材料產品已應用于終端。


  材料產業也迎來了5G新時代,在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求


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